11月24日周四盘中数据显示，封装基板概念报涨，正业科技（3.93%）领涨，中英科技等跟涨。相关封装基板上市公司有：
（1）、正业科技：正业科技公司2022年第三季度营收同比增长-19.48%至2.85亿元， 毛利率30.85%，净利率5.04%。
回顾近30个交易日，正业科技股价上涨29.54%，总市值上涨了8088.4万，当前市值为45.48亿元。2022年股价上涨1.42%。
（2）、中英科技：2022年第三季度季报显示，中英科技公司营收同比增长5.6%至6143.07万元， 毛利率30.54%，净利率17.86%。
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
在近30个交易日中，中英科技有18天上涨，期间整体上涨7.98%，最高价为29.14元，最低价为22.01元。和30个交易日前相比，中英科技的市值上涨了1.52亿元，上涨了7.98%。
（3）、光华科技：2022年第三季度显示，光华科技公司总营收9.14亿元，同比增长33.84%， 净利率2.66%，毛利率10.67%。
回顾近30个交易日，光华科技股价上涨15.12%，总市值上涨了2.75亿，当前市值为81.19亿元。2022年股价上涨0.48%。
（4）、深南电路：公司2022年第三季度营收同比增长-9.31%至35.14亿元，毛利率25.35%，净利率12.24%。
公司在互动平台表示，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
近30日深南电路股价上涨3.05%，最高价为81.28元，2022年股价下跌-57.28%。
（5）、上海新阳： 2022年第三季度季报显示，上海新阳营业总收入同比增长19.38%至3.28亿元，毛利率33.12%，净利率1.74%。
上海新阳在近30日股价上涨7.48%，最高价为32.96元，最低价为27.16元。当前市值为96.21亿元，2022年股价下跌-35.62%。
（6）、兴森科技： 2022年第三季度显示，兴森科技公司总营收14.56亿元，同比增长8.18%， 净利率10.32%，毛利率28.56%。
拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。
兴森科技在近30日股价上涨20.02%，最高价为12.71元，最低价为8.76元。当前市值为198.01亿元，2022年股价下跌-18.14%。
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