12月7日早盘数据显示，封装基板概念报跌，兴森科技（-2.4%）领跌，正业科技、上海新阳、深南电路等跟跌。相关封装基板概念股有：
光华科技002741：
近30日股价上涨4.37%，2022年股价下跌-6.89%。
中英科技300936：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
近30日股价上涨3.03%，2022年股价下跌-50.29%。
深南电路002916：国内PCB龙头全球第十；5G商用龙头，第一大客户是华为；公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用，射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。
深南电路在近30日股价上涨0.61%，最高价为81.28元，最低价为73.09元。当前市值为392.61亿元，2022年股价下跌-58.2%。
上海新阳300236：
回顾近30个交易日，上海新阳下跌0.46%，最高价为32.96元，总成交量7962.21万手。
数据由股资源guziyuan5.com网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
