IC载板上市龙头公司有：
兴森科技：
兴森科技（002436）成为三星正式供应商，公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能。
IC载板龙头股，2月24日盘后短讯，兴森科技股价15点跌1.28%，报价11.690元，市值达到197.51亿。
深南电路：
IC载板龙头股，2月24日消息，深南电路7日内股价下跌4.31%，截至15点收盘，该股报80.900元，跌1.09%，总市值为414.92亿元。
中京电子：近3日中京电子上涨2.17%，现报12.43元，2023年股价上涨8.77%，总市值76.15亿元。IC载板产品专用于半导体与集成电路相关客户及其产品（应用于各类半导体器件与集成电路器件的封装）。
崇达技术：回顾近3个交易日，崇达技术期间整体上涨0.53%，最高价为11.08元，总市值上涨了5333.86万元。2023年股价上涨11.47%。全球领先的小批量PCB企业，包括高中低端产品，主要类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等；19年，销售PCB面积292.91万平米，实现营收35.68亿元，占比95.72%；19年，公司在超级计算机、5G基站主板、精密光电板、HDI等方面实现了技术突破，并得到了多家知名大客户的高度认可并相继收购三德冠20%股权、普诺威40%股权股权，扩展公司在FPC、IC载板等领域的产品，完成公司PCB全系列产品的覆盖。
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