3月3日尾盘短讯，截至发稿时，封装基板概念报涨，兴森科技（4.43%）领涨， 正业科技（0.91%）、上海新阳（0.51%）、深南电路（0.32%）等个股纷纷跟涨。相关封装基板概念股有：
1、兴森科技（002436）：拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
2、正业科技（300410）：
3、上海新阳（300236）：
4、深南电路（002916）：受通信市场需求调整影响，公司近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降。封装基板产能利用率持续保持较高水平。公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利，产能利用率不断提升。
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