物联网模组概念龙头上市公司有：
移远通信603236：龙头股。近3日股价下跌2.72%，2023年股价上涨5.21%。
在扣非净利润方面，公司从2018年到2021年，分别为1.7亿元、1.35亿元、1.7亿元、3.35亿元。
公司是全球物联网模组龙头，主营业务为物联网领域蜂窝通信模块及其解决方案的设计、研发与销售服务。
物联网模组概念股其他的还有：
金卡智能300349：近7个交易日，金卡智能下跌2.12%，最高价为11.98元，总市值下跌了1.07亿元，下跌了2.12%。
拟与关联方共设控股子公司杭州佰鹿主要从事物联网模组等核心器件业务。
惠伦晶体300460：近7日惠伦晶体股价上涨4.5%，2023年股价上涨4.17%，最高价为12.51元，市值为34.29亿元。
截至目前，重庆新增产能中热敏晶体加上TCXO合计占比约30%。基于5G及物联网时代的来临，国产替代的加速，以及公司拥有优质的手机终端及物联网模组模块等相关客户，公司对热敏晶体等产品的产能消化充满信心。
有方科技688159：在近7个交易日中，有方科技有3天上涨，期间整体上涨1.18%，最高价为22.18元，最低价为19.09元。和7个交易日前相比，有方科技的市值上涨了2200.31万元。
是国内一线物联网模组公司，拥有2G/3G/4G/NB-IOT等多品类产品。
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