封装龙头股票有哪些？封装龙头股票有：
长电科技：封装龙头
3月21日消息，长电科技资金净流出1.76亿元，超大单资金净流出1.43亿元，换手率4.46%，成交金额21.47亿元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
回顾近7个交易日，长电科技有6天上涨。期间整体上涨11.55%，最高价为27.92元，最低价为33.32元，总成交量5.76亿手。
通富微电：封装龙头
3月21日消息，通富微电资金净流出1.57亿元，超大单资金净流出6354.22万元，换手率4.45%，成交金额13.8亿元。
近7日通富微电股价上涨4.77%，2023年股价上涨28.63%，最高价为24.5元，市值为355.16亿元。
深科技：在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。
方大集团：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达：光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
钱江摩托：公司半导体业务为功率器件封装业务，体量较小。
ST德豪：公司在LED领域已完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
