2023年A股半导体硅片上市公司龙头一览

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  TCL中环:龙头,近5日股价下跌11.1%,2023年股价下跌-46.55%。

  2019年1月7日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557,031,294股,拟募集资金总额不超过500,000.00万元,扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。

  8月16日主力资金净流出2.16亿元,超大单资金净流出1.54亿元,换手率0.93%,成交金额9.86亿元。

  沪硅产业:龙头,近5日股价下跌4.56%,2023年股价上涨12.6%。

  8月16日消息,沪硅产业资金净流出467.28万元,超大单净流出732.76万元,换手率0.28%,成交金额1.57亿元。

  立昂微:龙头,近5个交易日,立昂微期间整体下跌14.52%,最高价为37.88元,最低价为37.35元,总市值下跌了32.29亿。

  8月16日消息,立昂微主力净流出2027.57万元,超大单净流出1507.19万元,散户净流入2881.91万元。

  半导体硅片概念股其他的还有:

  众合科技:回顾近5个交易日,众合科技有3天下跌。期间整体下跌0.78%,最高价为7.84元,最低价为7.7元,总成交量2809.68万手。

  兴森科技:在近5个交易日中,兴森科技有4天下跌,期间整体下跌6.58%。和5个交易日前相比,兴森科技的市值下跌了13.69亿元,下跌了6.58%。

  宇晶股份:近5个交易日股价下跌6.11%,最高价为32.16元,总市值下跌了2.62亿。

  本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。

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