CMP概念龙头股一览（2023/9/4）
一、三超新材：
从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-19.97%，最高为2020年的2003.07万元。
公司的半导体CMP-Disk已经交付客户样品等待测试。成立半导体子公司是为了把公司原有的半导体相关的产品剥离开来，产品包括软刀、硬刀（划片刀）、CMP-Disk、倒角砂轮、激光切割保护液和划片液等。
近7个交易日，三超新材上涨2.31%，最高价为17.56元，总市值上涨了4796.89万元，2023年来下跌-0.55%。
二、凯盛科技：
从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为7.79%，最高为2021年的2.15亿元。
近7日股价上涨10.17%，2023年股价上涨2.82%。
三、天通股份：
从天通股份近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为32.52%，最高为2022年的6.69亿元。
材料+装备双轮驱动，子公司天通日进生产半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备；子公司天通凯成负责半导体碳化硅晶体、晶片、莫桑钻的研发、加工；公司压电晶体产业已经形成4英寸、6英寸LT、LN各种轴向晶片量产能力，并已获得部分国外厂商认证；截止21年1月，公司的12吋单晶生长设备已经得到半导体行业头部客户的验证。
近7个交易日，天通股份上涨1.36%，最高价为9.28元，总市值上涨了1.6亿元，2023年来下跌-6.08%。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
