芯片封装概念股2023年有：
1、旭光电子：截止15点，旭光电子报7.890元，涨5.91%，总市值65.71亿元。
在每股收益方面，从2019年到2022年，分别为0.11元、0.1元、0.11元、0.18元。
2019年9月30日公司在互动平台称：公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
2、华阳集团：9月8日华阳集团开盘报价29元，收盘于30.630元，涨5.44%。当日最高价为31.27元，最低达28.71元，成交量1029.45万手，总市值为160.43亿元。
在每股收益方面，华阳集团从2019年到2022年，分别为0.16元、0.39元、0.62元、0.8元。
2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
3、快克智能：北京时间9月8日，快克智能开盘报价24.86元，涨4.13%，最新价25.970元。当日最高价为26.2元，最低达24.79元，成交量148.21万，总市值为64.83亿元。
在每股收益方面，从2019年到2022年，分别为1.11元、0.94元、1.09元、1.11元。
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
4、亚光科技：9月8日盘后消息，亚光科技3日内股价上涨2.89%，最新报7.260元，成交额4.32亿元。
在每股收益方面，从2019年到2022年，分别为0.28元、0.03元、-1.19元、-1.19元。
5、硕贝德：9月8日盘后消息，硕贝德3日内股价下跌4.93%，最新报8.520元，成交额2.76亿元。
在每股收益方面，硕贝德从2019年到2022年，分别为0.23元、0.07元、0.1元、-0.19元。
公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
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