车规级IGBT芯片龙头上市公司有：
斯达半导：车规级IGBT芯片龙头股
近5日斯达半导股价上涨1.6%，总市值上涨了4.92亿，当前市值为306.83亿元。2023年股价下跌-14.63%。
9月28日消息，斯达半导资金净流入901.46万元，超大单资金净流入610.6万元，换手率0.81%，成交金额2.49亿元。
国内IGBT模块龙头企业，具备碳化硅器件量产能力，车规级SiC模块获得国内外多家车企和Tier1项目定点，公司募投项目“SiC芯片研发及产业化项目”达产后将形成6万片6英寸SiC芯片生产能力。车规级SiCMOSFET已经于2021年开始小批量供货，车规级IGBT芯片预计明年开始批量供货。
时代电气：车规级IGBT芯片龙头股
近5日时代电气股价上涨0.15%，总市值上涨了8497.42万，当前市值为563.38亿元。2023年股价下跌-5.4%。
9月28日消息，时代电气资金净流入913.72万元，超大单净流入131.51万元，换手率0.85%，成交金额8768.45万元。
露笑科技：现报6.91元，2023年股价下跌-2.32%，总市值132.88亿元。
联得装备：回顾近3个交易日，最高价为24.55元。2023年股价上涨22.06%。
士兰微：在近3个交易日中，最高价为24.49元，最低价为24.15元。和3个交易日前相比。
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