芯片封装概念上市公司一览（2023/10/10）
2023年芯片封装概念股有：
硕贝德：10月10日消息，硕贝德最新报价11.580元，3日内股价上涨18.48%；今年来涨幅上涨35.41%，市盈率为-60.95。
公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
回顾近5个交易日，硕贝德有3天上涨。期间整体上涨30.48%，最高价为11.87元，最低价为8元，总成交量2.94亿手。
大港股份：10月10日收盘消息，大港股份最新报价15.820元，3日内股价上涨5.75%，市盈率为197.75。
苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
近5个交易日股价上涨6.83%，最高价为16.14元，总市值上涨了6.27亿。
晶方科技：10月10日收盘消息，晶方科技最新报价22.740元，涨4.26%，3日内股价上涨5.01%；今年来涨幅上涨10.33%，市盈率为64.97。
是CIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱满，相关项目正在实施推进中。
近5个交易日股价上涨4%，最高价为23.15元，总市值上涨了5.94亿，当前市值为148.4亿元。
亚光科技：亚光科技最新报价6.980元，7日内股价上涨4.58%；今年来涨幅上涨4.01%，市盈率为-5.87。
近5个交易日股价上涨7.31%，最高价为7.19元，总市值上涨了6.13亿。
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