2023年芯片封装股票龙头股有哪些？芯片封装股票龙头股有：
晶方科技603005：芯片封装龙头。
11月16日消息，晶方科技5日内股价下跌0.82%，今年来涨幅上涨16.67%，最新报24.470元，市盈率为69.91。
公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头，为 sony、 OV、格科微等传感器龙头提供封测业务，封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。
通富微电002156：芯片封装龙头。
11月16日收盘消息，通富微电最新报20.890元，跌1.03%。成交量1922.71万手，总市值为316.78亿元。
芯片封装概念股其他的还有：
深科技：11月16日收盘消息，深科技（000021）跌2.94%，报17.510元，成交额7.31亿元。
方大集团：11月16日收盘消息，方大集团截至下午三点收盘，该股报4.610元，跌0.22%，7日内股价上涨0.87%，总市值为49.51亿元。
大港股份：11月16日消息，大港股份今年来涨幅上涨16.13%，截至收盘，该股报17.850元，涨2.53%，换手率14.51%。
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