芯片封装材料上市公司龙头股票有哪些？芯片封装材料概念股一览表
芯片封装材料行业概念股票有： 飞凯材料、联瑞新材。
联瑞新材：从近三年ROE来看，近三年ROE均值为16.02%，过去三年ROE最低为2020年的11.97%，最高为2019年的19.24%。拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
4月29日午后消息，联瑞新材今年来涨幅下跌-92%，最新报61.37元，成交额3002.67万元。
飞凯材料：从近三年ROE来看，飞凯材料近三年ROE均值为11.03%，过去三年ROE最低为2020年的9.03%，最高为2021年的12.93%。光刻胶已开始试生产，芯片封装材料主要供给中芯国际等国内半导体企业。
4月29日消息，飞凯材料7日内股价下跌13.13%，最新报21.38元，成交额1.73亿元。
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