2022年半导体封装概念龙头股有：
康强电子（002119），半导体封装龙头。5月6日，康强电子（002119）5日内股价下跌2.43%，今年来涨幅下跌-53.01%，跌3.27%，最新报9.47元/股。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电：5月6日，通富微电收盘跌3.64%，报于12.99。当日最高价为13.23元，最低达12.93元，成交量11.81万手，总市值为172.64亿元。
歌尔股份：5月6日收盘消息，歌尔股份（002241）跌2.74%，报34.12元，成交额14.48亿元。
新朋股份：5月6日新朋股份开盘报价5.18元，收盘于5.12元，跌4.48%。当日最高价为5.24元，最低达5.1元，成交量34.35万手，总市值为39.51亿元。
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