半导体板块未来发展趋势如何？中信证券研报内容摘要如下：当前半导体估值水平低于过去五年历史估值均值，接近2019年初的上一轮底部位置，关注当前半导体投资机会，静待需求改善。关注：一、设计公司关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。二、强化国产供应链持续推动，晶圆厂景气维持高位，关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。
半导体板块估值：当前板块整体动态PE为40倍，过去五年动态PE均值为67倍，接近最低29倍。
我们选取半导体（中信）指数成分股，计算Wind一致预期净利润对应的动态PE，当前个板块估值均低于历史均值，部分公司已逼近历史最低。分板块来看，
1）半导体设计板块：当前（截至2022年4月29日，下同）PE估值为39倍，低于过去五年均值61倍，底部为24倍。从估值与增速匹配情况来看，选取的35家设计公司中，15家公司PEG《1，26家公司PEG《1.2，部分设计公司如兆易创新、韦尔股份、澜起科技、恒玄科技等PE倍数均低于净利润增速数值，具备较强的投资价值。
2）半导体设备材料板块：当前PS估值为11倍，低于历史均值15倍，过去五年PS底部为6倍。
3）半导体制造板块：中芯国际港股PB为0.9倍，接近历史底部0.7倍位置，PE为8.9倍，接近底部8.7倍；华虹半导体PB 1.6倍，处于历史均值1.5倍附近，考虑到公司已披露科创板登陆计划，假设2023年科创板募资成功后，PB料将被摊薄至0.7~0.8倍左右，PE为15.8倍PE，过去五年平均为26倍。
4）半导体封测板块：当前动态PE为16倍，接近历史底部15倍，过去五年均值为38倍。
