芯片封装材料上市龙头公司有哪些？芯片封装材料上市龙头公司有：
飞凯材料（300398）：龙头，近7个交易日，飞凯材料下跌11.67%，最高价为23.15元，总市值下跌了12.95亿元，下跌了11.67%。
飞凯材料在净利率方面，从2018年到2021年，分别为19.94%、17.33%、12.83%、15.26%。
国内芯片封装材料龙头。
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