半导体硅片上市龙头企业有：
中环股份002129：
半导体硅片龙头，5月27日收盘消息，中环股份最新报价42.55元，跌0.75%，3日内股价下跌0.31%；今年来涨幅上涨5.83%，市盈率为32.33。
12英寸半导体硅片至年底预计产能约30-35万片/月。
沪硅产业688126：
半导体硅片龙头，5月27日消息，沪硅产业-U开盘报22.58元，截至下午3点收盘，该股跌4.59%，报21.4元。换手率1.02%，振幅-4.592%。
国内第一大硅晶圆厂，少数具有一定国际竞争力和爱国情怀的半导体硅片企业，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，提供的产品类型涵盖12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
中晶科技003026：硅研磨片龙头，主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。产品系列齐全，涵盖硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。
上海新阳300236：公司主要产品为半导体领域专用的关键工艺化学品及配套设备产品，半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率全国第一，芯片铜互连电镀液、铜制程清洗液和铝制程清洗液等超纯化学品已经进入国内半导体行业知名晶圆生产企业，并成为国内20多家芯片制造企业的合格供应商，其中成为基准材料（baseline）供应商的有22条晶圆制造生产线，能够满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nm ArF光刻胶及配套材料与应用技术，拥有完整自主可控知识产权的高端光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术。公司已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户。半导体领域专用配套设备系公司主营产品之一，包括晶圆划片刀、高速电镀线、晶圆湿制程生产线、高压水喷淋设备、全自动化学浸泡线等。此外，截至2020年3月，公司持有上海硅产业集团股份有限公司7.51%股份。硅产业集团从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模巨大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。
晶盛机电300316：自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
扬杰科技300373：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
赛微电子300456：公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
立昂微605358：立昂微是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台，主要产品横跨半导体硅片（包括研磨片、抛光片、外延片等）及功率器件两大细分赛道，同时布局砷化镓射频芯片领域。公司一体化优势明显
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