半导体封装测试概念股龙头有哪些？半导体封装测试概念股龙头有：
长电科技600584：半导体封装测试龙头。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2021年的24.87亿元。
近5日股价下跌1.36%，2022年股价下跌-24.05%。
半导体封装测试概念股其他的还有：
苏州固锝：在近5个交易日中，苏州固锝有4天上涨，期间整体上涨13.58%。和5个交易日前相比，苏州固锝的市值上涨了13.33亿元，上涨了13.58%。
康强电子：近5个交易日股价上涨7.7%，最高价为11.56元，总市值上涨了3.34亿。
通富微电：在近5个交易日中，通富微电有2天下跌，期间整体下跌1.04%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了1.99亿元，下跌了1.04%。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
