6月29日晚间复盘数据显示，芯片封装概念报跌，博威合金（17.25，-1.5，-8%）领跌，锐科激光(37.95，-3.13，-7.62%)、华阳集团(45.9，-3.06，-6.25%)、亨通光电(13.95，-0.92，-6.19%)等跟跌。
相关芯片封装概念股有：
1、博威合金601137：芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。
2、锐科激光300747：公司项目具体建设内容包括，(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。
3、华阳集团002906：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
4、亨通光电600487：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。
5、深康佳A000016：目前盐城存储芯片封测工厂正在积极提升存储芯片封装生产能力。
6、硕贝德300322：2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。
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