半导体封装板块龙头股有哪些？
康强电子（002119）：
半导体封装龙头，从康强电子近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为24.39%，过去三年营收最低为2019年的14.18亿元，最高为2021年的21.95亿元。
封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
在近30个交易日中，康强电子有15天上涨，期间整体上涨6.1%，最高价为12.99元，最低价为10.55元。和30个交易日前相比，康强电子的市值上涨了2.63亿元，上涨了6.1%。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电（002156）：
7月28日消息，通富微电开盘报价15.16元，收盘于16.58元，涨10.02%。今年来涨幅下跌-17.85%，市盈率23.03。
歌尔股份（002241）：
7月28日晚间复盘消息，歌尔股份今年来涨幅下跌-76.46%，最新报32.28元，成交额30.98亿元。
新朋股份（002328）：
7月28日消息，新朋股份5日内股价上涨8.22%，最新报7.3元，成交量82.8万手，总市值为56.34亿元。
兴森科技（002436）：
7月28日消息，兴森科技7日内股价上涨15.35%，最新报12.9元，成交额8.81亿元。
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