8月5日早盘消息，半导体硅材料概念报涨，中晶科技（5.83%）领涨，立昂微、晶盛机电、众合科技等跟涨。
相关半导体硅材料股票有：
中晶科技003026：2021年报显示，中晶科技实现净利润1.31亿元，同比增长51.44%。
浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
近5个交易日股价上涨13.92%，最高价为56.23元，总市值上涨了7.91亿。
立昂微605358：2021年立昂微净利润6亿，同比增长197.24%。
2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
近5日股价上涨4.12%，2022年股价下跌-96.08%。
众合科技000925：2021年净利润2.01亿，同比增长255.54%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
近5个交易日股价上涨2.18%，最高价为8.42元，总市值上涨了1亿，当前市值为46.67亿元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
