华天科技股票值得长期持有吗?未来投资价值前景如何?

华天科技(002185)未来发展趋势和潜力如何?2022券商研报内容摘要如下:公司作为大陆前三的封测企业,成功整合Unisem 重要欧美客户资源,同时叠加下游需求旺盛,2021 年合同负债达1.96 亿元,同比+176%,显示出公司在手订单充足,同时公司定增扩产,未来增长可期。维持2022-2023 年业绩预期并新增2024 年业绩预期,预计2022-2024 年归母净利润为19.55/22.07/25.54 亿元,对应EPS 为0.61/0.69/0.80 元,当前股价对应PE 为15.2/13.5/11.7 倍,维持“买入”评级。

  产品认证顺利,加大先进封装研发力度,募投扩产,成长动力充足分产品来看,公司2021 年集成电路产品业务收入119.11 亿元,同比+44.67%,毛利率达25.06%,同比+2.77pcts;LED 业务收入1.86 亿元,同比+24.59%,毛利率-4.55%,同比+7.53pcts。2021 年公司完成集成电路封装量496.48 亿只,同比+25.85%,晶圆级集成电路封装量143.51 万片,同比+33.31%。

  产品认证顺利,通过英飞凌认证,TSV、WLP 封装持续通过安森美、安世认证,与博世的MEMS产品实现量产,Memory 封装通过小米、OPPO、VIVO 等客户认证。公司加大先进封装研发力度,完成大尺寸eSiFO 产品工艺开发,3D eSinC 产品、Mini SDP、1 主控+16 层NAND 堆叠的eSSD、基于176 层3D NAND 工艺的SSD、NAND和DRAM 合封的MCP、硅基GaN 封装产品等均实现量产。

  5G FCPA 集成多芯片SiP 等5G 射频模组实现量产。2021 年公司募资50.48 亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV 及FC 集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目。

  风险提示:疫情影响导致需求不及预期,研发进展不及预期,竞争加剧风险

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今日大盘指数收盘情况:2022年8月8日上证综指点位3236点

2022-8-9 2:03:30

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加入UCIe联盟上市公司有哪些?Chiplet封测龙头股票公布

2022-8-9 2:04:06

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