[研报PDF]通信电子行业周观点第33期:半导体投资机会梳理

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  要点

  半导体板块大涨,重申重点推荐。21 年 7 月以来,申万半导体指数持续下行,板块个股普遍跌幅较大,行业估值处于历史低位。我们于 2 月 23 日召开电话会议《半导体行业投资机会梳理》、于 3 月 10 日外发《半导体行业跟踪报告——市场大跌后的投资机会梳理》、于 5 月 12 日召开了《科技行业年报及一季报解读》会议、5 月 18 日外发《复工复产稳步推进,持续看好半导体反弹机遇》,重申我们对半导体板块的持续看好。目前半导体行业的主要观点如下:

  美国芯片法案持续推进,把握半导体国产份额提升与创新应用机遇。我们综合申万电子、中信电子、长江电子三个指数的成份股作为光大证券电子行业样本,其中半导体板块在 2021 年收入同比增加 36.3%,归母净利润同比增加 112.8%;22Q1 收入同比增加 22.3%,归母净利润同比增加 40.7%,业绩增长亮眼。近期随着美国《2022 年芯片与科学法案 CHIPS and Science Act of 2022》的持续推进,未来中国半导体产业企业份额提升将是大势所趋。

  1、半导体设备材料:2022 年国内晶圆厂资本开支持续向上,产能稳步扩产,尚处于景气周期内,中长期看好半导体设备与材料国产份额提升大逻辑。目前设备行业回暖,近期关注高景气、低估值和有业绩支撑的标的。建议关注:(1)设备:北方华创(半导体设备平台型龙头)、长川科技(数字测试机快速放量)、至纯科技(PE 和 PS 显著低估)、芯源微(涂胶显影设备龙头)、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、华峰测控、万业企业、光力科技、华兴源创、精测电子、正帆科技等;(2)材料:江丰电子、神工股份、安集科技、鼎龙股份等。

  2、功率半导体(IGBT 和高压 MOS)和第三代半导体(碳化硅):光伏和电动车等新能源领域需求持续高涨驱动功率 IGBT、高压 MOSFET、SiC 维持高景气度,我们判断相关产品 22 年仍处于供不应求状态。建议关注:(1)功率 Fabless:斯达半导、新洁能、东微半导、宏微科技等;(2)功率 IDM:时代电气、扬杰科技、士兰微、闻泰科技等。(3)碳化硅:三安光电、天岳先进等。

  3、汽车半导体供应链:根据中汽协数据,22 年上半年,新能源汽车产销分别为266.1 万辆和 260 万辆,同比均增长 1.2 倍,产销规模创新高,渗透率为 21.6%。我们建议关注:国芯科技(MCU)、斯达半导(IGBT)、韦尔股份(CIS 等)、北京君正(存储)、富瀚微(SoC)、聚辰股份(EEPROM)、闻泰科技(MOS)、晶晨股份(SoC)、兆易创新(NOR Flash、MCU 等)、时代电气(IGBT)、士兰微(IGBT)。

  4、半导体设计:(1)DDR5 产业链:我们乐观看待 DDR5 渗透率的持续提升,建议关注澜起科技、聚辰股份。(2)模拟:新能源时代下,隔离将成为模拟 IC高速成长赛道;(2)特种 IC:行业持续高景气,建议关注紫光国微、智明达等;(3)逻辑:建议关注高成长确定性的晶晨股份、兆易创新等。

  5、手机半导体供应链:手机销量 22Q2 持续承压,但是随着复工复产的逐步推进,经济活动开始恢复,我们预计手机需求未来有望回升,手机相关半导体企业估值已处于历史低位。(1)射频:5G 升级背景下,卓胜微不断向高端模组、滤波器、PA 领域进发,建议关注卓胜微。(2)光学:手机高端 CIS 格局稳定,ADAS 与智能驾驶时代的单车 CIS 用量成倍提升,建议关注韦尔股份。(3)模拟芯片渗透率持续提升,建议关注圣邦股份、力芯微。

  风险分析:半导体下游需求不及预期;中美贸易摩擦反复风险;疫情加剧风险

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