先进封装板块异动拉升 附2022年先进封装概念股精选（2022/08/11），下文就随老李来简单的了解一下吧。
08月11日消息，先进封装（Chiplet）板块异动拉升，文一科技（600520）涨停，苏州固锝（002079）涨超9%，大港股份（002077）、深科达、同兴达（002845）、长电科技（600584）等跟涨。
2022年先进封装概念股有：
深科达：深科达2022年第一季度季报显示，公司实现营业总收入1.65亿元，同比增长-20.19%；实现毛利润6211.54万元。
大港股份：公司2022年第一季度实现总营收1.3亿，同比增长1.49%；实现毛利润3479.17万。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快发展CIS芯片封装生产线扩产项目，同时发展TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。
苏州固锝：苏州固锝2022年第一季度公司实现总营收7.98亿，同比增长42.21%；实现毛利润1.27亿。
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