核心观点
电子板块走势“纠结” 、 着眼长期成长、 精选个股。 过去一周上证指数下跌 1.54%， 电子下跌 2.21%， 子行业中半导体下跌 0.83%。 受宏观下行压力及行业自身景气周期下行影响， 短期电子仍不具备板块性行情的基本面支撑， 关注“消费升级国产化” 趋势下工业级供应链的业绩稳定性(江海股份、 圣邦股份、 易德龙、 雅创电子)， 关注受益于市场份额提升以弱化周期下行冲击的半导体材料(鼎龙股份)， 以及积极响应新能源(福立旺、 博敏电子、 东山精密、 闻泰科技、 光弘科技)、 VRAR(歌尔股份、立讯精密)、 折叠屏(精研科技、 福蓉科技)等趋势性创新方向的优质个股， 此外， 继续推荐受益于面板价格超预期下行的视源股份、 康冠科技。三星折叠新机预购量创纪录， 生产端备货较充足。 三星折叠新机 Galaxy ZFold 4/Flip 4 在韩国市场开放预购首周(8.16-8.22)订单量达到 97 万部， 较前代机型(首周预购量 92 万部)高出 5.4%， 再创新高。 三星对 Fold4/Flip 4 的备货较充足， DSCC 预计到 9 月底 Flip 4 的面板销量将比 Flip3 高出 51%， Fold 4 的面板数量将比 Fold 3 高出 88%， 其中大部分的新增需求来自于欧洲。 折叠显示开启了 3C 形态创新新纪元， 随着折叠屏手机可靠性、 成本改善， 以及逐步做轻、 做薄， 折叠机出货量有望持续高速增长， 继续推荐福蓉科技、 精研科技、 鼎龙股份等产业链相关标的。
苹果 XR 设备拟于 Q4 量产， 预计初期出货量为数十万套。 根据集微网报道，苹果首款扩展现实（XR） 设备预计将于 2022 年 11-12 月左右开始量产，将于 2023 年第一季度发布， 初期出货量将达到几十万台。 据报道， 该XR 设备将搭载 3000 PPI 的 OLEDoS、 2 颗 M1 芯片与 13 个镜头， 重量达150-200g， 价格预计将落在 2500-3000 美元区间。 未来半年 Pico、 Meta、索尼、 苹果等品牌将陆续发布 VR 新品， 我们继续推荐歌尔股份、 三利谱、 鸿利智汇、 立讯精密、 长信科技等 VR/AR 产业链相关标的。
台积电总裁分享半导体产业三大变化， 低价值芯片普遍短缺。 8 月 30 日台积电举行 2022 年技术论坛， 总裁魏哲家分享了半导体产业的三大变化：1)单靠晶体管驱动技术效能提升已不足以满足需求， 还需 3D IC 技术协助； 2)所有终端设备的半导体硅含量持续提升； 3)供应链从全球化向本土化、 区域化改变。 同时魏哲家表示价值 50 美分-10 美元的芯片普遍短缺， 且需求持续增长， 比如汽车每年芯片的使用量增加 15%。 在半导体三大变化趋势下， 我们持续推荐价值量低但应用领域广泛且用量多的模拟芯片企业圣邦股份、 雅创电子、 纳芯微、 思瑞浦等， 以及在先进封装领域布局领先的通富微电等。
美限制对华高端 GPU 出口， 继续关注半导体产业链自主可控机遇。 英伟达周三披露收到美政府通知， 对其旨在加速机器学习的 A100 和 H100 GPU 芯片未来向中国(包括香港)和俄罗斯实施新的许可要求， 管制范围亦包括未来峰值性能和 I/O 性能等于或大于 A100 的产品， 以及集成该芯片的任何系统。 此次禁令是继实施《芯片与科学法案》 、 禁止 FinFET 设备和高端 EDA 之后， 美国近期密集限制中国科技发展一新举措， 中国半导体产业链自主可控必要性再度凸显， 继续推荐自主化化受益标的中芯国际、 北方华创、 中微公司、 万业企业、 广立微、 鼎龙股份、 芯原股份等。
从 OEM 到器件制造商， 碳化硅上车加速进行时。 近日长城汽车公告碳化硅模组封装项目， 成为继比亚迪、 蔚来、 理想后又一家自建 SiC 模块的车企， 项目规划年产模组 120 万套， 预计达产后年营收达 15 亿元。 采埃孚 800V SiC 电驱动桥产品近期于杭州下线， 该项目二期聚焦 800V 电驱动桥总成， 产能将达 20 万套/年。 在器件端， 东芝推出第三代碳化硅MOSFET 系列， 包括 5 款 1200V 和 5 款 650V 产品， 现已出货。 湖南三安发布 1200V 80mΩ/20 mΩ/16mΩ碳化硅 MOSFET 系列产品， 旨在 23 年实现汽车零部件应用突破。 目前全产业链碳化硅布局加速， 推荐关注碳化硅相关产品进展迅速的时代电气、 斯达半导、 士兰微、 博敏电子等公司。
重点投资组合
消费电子： 歌尔股份、 博敏电子、 福立旺、 东山精密、 福蓉科技、 精研科技、立讯精密、 康冠科技、 易德龙、 传音控股、 视源股份、 世华科技、 鹏鼎控股、三利谱、 京东方 A、 光弘科技、 海康威视、 长信科技
半导体： 圣邦股份、 雅创电子、 峰岹科技、 闻泰科技、 晶晨股份、 华虹半导体、 士兰微、 时代电气、 中芯国际、 力芯微、 扬杰科技、 斯达半导、 韦尔股份、 芯朋微、 北京君正、 晶丰明源、 艾为电子、 思瑞浦、 卓胜微、 兆易创新、通富微电、 纳芯微、 赛微电子
设备及材料： 北方华创、 鼎龙股份、 万业企业、 立昂微、 安集科技、 中微公司、 沪硅产业、 中晶科技
被动件： 江海股份、 顺络电子、 三环集团、 风华高科、 洁美科技、 泰晶科技
风险提示： 疫情反复影响下游需求； 产业发展不及预期； 行业竞争加剧
