9月21日午后数据显示，硅晶片概念报跌，中晶科技（41.41，-2.33%）领跌，TCL中环、沪硅产业-U等跟跌。
硅晶片概念股票有：
天富能源：
公司所属参股公司天科合达是国内领先的第三代半导体材料–碳化硅晶片生产商，主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售。目前公司持有天科合达9.5953%股权，为天科合达第二大股东。
近7日股价下跌24.58%，2022年股价下跌-27.58%。
赛微电子：
①公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。②公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。 在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。③公司氮化镓业务团队曾主导建立了亚洲及国内首个8英寸硅基氮化镓（GaN）器件研发与制造平台，开发成功国内首例8英寸硅基氮化镓（GaN）功率器件产品，截止目前在IEDM、EDL、APL等国际业界知名会议、期刊发表论文30余篇，申请国内外专利10余项。核心团队具备功率与微波器件，尤其是氮化镓（GaN）功率与微波器件的设计、开发所需的技术能力。公司氮化镓业务在青岛有单独的产线，预计客户来自5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。
近7日股价下跌7.56%，2022年股价下跌-72.8%。
露笑科技：
公司拟在诸暨市出资设立全资子公司露笑碳硅，注册资本拟为1亿元，经营范围包括第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片)；研究、开发碳化硅晶片等。本次设立全资子公司，旨在拓展公司在碳化硅领域的业务布局和发展，增强公司的研发能力，提高市场竞争力。
回顾近7个交易日，露笑科技有5天下跌。期间整体下跌11.59%，最高价为11.9元，最低价为12.39元，总成交量2.23亿手。
沪硅产业：
近7个交易日，沪硅产业-U下跌4.63%，最高价为20.1元，总市值下跌了24.58亿元，下跌了4.63%。
TCL中环：
TCL中环近7个交易日，期间整体下跌11.24%，最高价为49.09元，最低价为50.66元，总成交量2.11亿手。2022年来上涨10.6%。
中晶科技：
中晶科技近7个交易日，期间整体下跌10.26%，最高价为46.02元，最低价为47.69元，总成交量609.95万手。2022年来下跌-76.89%。
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