封装芯片上市公司有哪些？
封装芯片行业概念股票有： 高德红外、光弘科技、长电科技、晶方科技。
高德红外（002414）：9月27日消息，高德红外7日内股价下跌8.1%，最新报11.72元，成交额3852.06万元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。2021年公司实现营业收入35亿元，同比增长4.98%；归属于上市公司股东的净利润11.11亿元，同比增长11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10.61亿元，同比增长9.58%。
光弘科技（300735）：9月27日盘中消息，光弘科技5日内股价下跌4.9%，今年来涨幅下跌-49.8%，最新报10.29元，成交额2865.86万元。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。2021年光弘科技实现营业收入36.04亿元，同比增长57.68%；归属于上市公司股东的净利润3.53亿元，同比增长10.62%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.85亿元，同比增长5.18%。
长电科技（600584）：9月27日早盘消息，长电科技最新报21.98元，涨0.09%。成交量6.07万手，总市值为394.88亿元。
公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。长电科技2021年实现营业收入305.02亿元，同比增长15.26%；归属于上市公司股东的净利润29.59亿元，同比增长126.83%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润24.87亿元，同比增长161.22%。
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