封装测试相关上市公司有：
通富微电：10月27日晚间复盘消息，通富微电开盘报价17.45元，收盘于18.560元。7日内股价上涨20.15%，总市值为246.67亿元。
总股本13.29万股，流通A股13.29万股，每股收益0.72元。
21年2月披露，公司主要从事集成电路封装测试业务，拥有高可靠汽车电子封装技术，并生产相关产品。
长电科技：长电科技最新报价23.360元，7日内股价上涨7.71%；今年来涨幅下跌-32.49%，市盈率为13.58。
总股本17.8万股，流通A股13.6万股，每股收益1.72元。
半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
晶方科技：10月27日消息，晶方科技7日内股价上涨6.12%，最新报20.740元，市盈率为14.71。
晶方科技总股本4.08万股，流通A股3.86万股，每股收益1.41元。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、射频识别芯片（RFID）等，该些产品被广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
华天科技：10月27日讯息，华天科技3日内股价上涨4.97%，市值为290.01亿元，涨2.38%，最新报9.050元。
公司总股本27.4万股，流通A股27.39万股，每股收益0.5元。
公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
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