《股资源网趋势选股系统》财报工具数据整理，截至二季度，半导体封装相关股票毛利率排行榜中，快克股份位列第一位，毛利率达到50.84%；晶方科技排名第二，毛利率为48.04%；芯朋微排名第三，毛利率41.45%。排名前10的还有：赛腾股份、飞凯材料、联得装备、劲拓股份、上海新阳、文一科技、北斗星通。
第一、快克股份50.84%
2022年第二季度， 快克股份公司实现营业总收入2.23亿元， 毛利率50.84%，净利润为6897.5万元。
第二、晶方科技48.04%
2022年第二季度季报显示，晶方科技实现总营收3.15亿元， 毛利率48.04%，每股收益0.06元。
第三、芯朋微41.45%
公司 2022年第二季度实现总营收1.9亿， 毛利率41.45%，每股收益0.22元。
第四、赛腾股份40.34%
公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度总营收5.72亿，毛利率40.34%，每股收益0.12元。
第五、飞凯材料38.99%
飞凯材料2022年第二季度，公司实现总营收7.79亿， 毛利率38.99%，每股收益0.22元。
第六、联得装备36.64%
2022年第二季度季报显示，联得装备公司实现总营收2.1亿， 毛利率36.64%，每股收益0.1元。
第七、劲拓股份35.57%
2022年第二季度季报显示，劲拓股份公司实现总营收2.1亿， 毛利率35.57%，每股收益0.11元。
第八、上海新阳31.83%
上海新阳 2022年第二季度实现总营收3.04亿元， 毛利率31.83%。
第九、文一科技31.2%
2022年第二季度季报显示， 文一科技公司实现营业总收入1.01亿元， 毛利率31.2%，净利润为637.53万元。
第十、北斗星通30.72%
2022年第二季度， 北斗星通公司实现营业总收入7.51亿元， 毛利率30.72%，净利润为2449.24万元。
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