先进封装概念股2022年有：
1、硕贝德（300322）：2021年净利润4787.25万，同比增长59.72%。
近5日股价下跌4.95%，2022年股价下跌-76.86%。
公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日，硕贝德在互动平台向投资表示，子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段，于11月份开始确认收入，预计后续出货量会逐步提升。
2、帝科股份（300842）：2021年净利润9393.57万，同比增长14.43%。
近5日帝科股份股价下跌6.5%，总市值下跌了3.46亿，当前市值为53.27亿元。2022年股价下跌-50.2%。
2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。
3、闻泰科技（600745）：闻泰科技2021年净利润26.12亿，同比增长8.12%。
在近5个交易日中，闻泰科技有4天下跌，期间整体下跌5.47%。和5个交易日前相比，闻泰科技的市值下跌了29.66亿元，下跌了5.47%。
安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。
4、深科达（688328）：公司2021年的净利润5574.48万元，同比增长-23.4%。
在近5个交易日中，深科达有4天下跌，期间整体下跌11.92%。和5个交易日前相比，深科达的市值下跌了2.01亿元，下跌了11.92%。
2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。
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