10月31日午后消息，截至发稿时，IC载板概念报涨，方邦股份（20.01%）领涨， 东山精密（4.38%）、联瑞新材（4.02%）、深南电路（3.28%）等个股纷纷跟涨。相关IC载板概念股有：
方邦股份：方邦股份具备量产芯片封装基板（IC载板和类载板）HDI基材能力，珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域，产品样品已通过相关客户认证。
东山精密：7月28日，A股上市公司苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布公告，拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币15.00亿元。
联瑞新材：公司的亚微米球形硅微粉可用于IC载板、ABF膜等。
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