今日早盘短讯，4月20日封装基板概念报涨，光华科技（5.7%）领涨，深南电路(1.77%)、中英科技(1.09%)、兴森科技(0.65%)、上海新阳(0.45%)等跟涨。封装基板概念股有：
1、光华科技：
光华科技近7个交易日，期间整体下跌1.57%，最高价为16.16元，最低价为17.19元，总成交量2355.16万手。2022年来下跌-30.33%。
2020年每股收益0.1元，净利润 3613.48万元，同比去年增长167.56%。
2、深南电路：
回顾近7个交易日，深南电路有4天上涨。期间整体上涨9.62%，最高价为85.73元，最低价为97.96元，总成交量1711万手。
2021年深南电路每股收益3.02元，净利润 14.81亿元，同比去年增长3.53%。
中国印制电路板行业的领先企业；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力；存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品；19年，印制电路板营收77.26亿元，营收占比73.41%。
3、中英科技：
中英科技近7个交易日，期间整体上涨2.99%，最高价为27.53元，最低价为30.75元，总成交量380.91万手。2022年来下跌-37.81%。
2020年中英科技每股收益1.02元，净利润 5777.78万元，同比去年增长21.12%。
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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