3D传感受益概念股名单查询,2022年3D传感上市公司有哪些?

4月20日盘后消息,3D传感概念报跌,联创电子领跌,乾照光电、水晶光电、晶方科技等跟跌。3D传感受益概念股有:

  全志科技300458:公司在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为12.81%、14.34%、14.97%、19.55%。

  回顾近30个交易日,全志科技股价下跌9.1%,最高价为54.78元,当前市值为153.55亿元。

  神思电子300479:公司在资产负债率方面,从2018年到2020年,分别为28.89%、27.73%、25.79%。

  在近30个交易日中。和30个交易日前相比。

  汉王科技002362:公司在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为23.6%、26.39%、20.25%、19.6%。

  在近30个交易日中,汉王科技有17天下跌,期间整体下跌6.16%,最高价为16.44元,最低价为14.76元。和30个交易日前相比,汉王科技的市值下跌了2.1亿元,下跌了6.16%。

  北京君正300223:北京君正在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为4.68%、5.66%、8.33%、8.93%。

  回顾近30个交易日,北京君正股价下跌28.07%,总市值上涨了3.95亿,当前市值为398.02亿元。2022年股价下跌-54.26%。

  华天科技002185:华天科技在资产负债率方面,从2018年到2020年,分别为48.77%、38.18%、39.79%。

  回顾近30个交易日,华天科技下跌14.82%,最高价为11.45元,总成交量6.84亿手。

  光迅科技002281:光迅科技在资产负债率方面,从2018年到2020年,分别为43.32%、37.33%、41.42%。

  在近30个交易日中,光迅科技有18天下跌,期间整体下跌21.16%,最高价为20.48元,最低价为19.81元。和30个交易日前相比,光迅科技的市值下跌了24.41亿元,下跌了21.16%。

  晶方科技603005:在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为17.11%、13.97%、9.89%、11.58%。

  公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超过4593.59万股,募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,项目建设期1年,主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

  回顾近30个交易日,晶方科技股价下跌18.06%,总市值上涨了3.31亿,当前市值为141.99亿元。2022年股价下跌-54.69%。

  数据由股资源guziyuan5.com网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。

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