7月4日9点31分，半导体板块指数报1243.966点，跌幅达2%，成交21.07亿元，换手率0.18%。
板块个股中，跌幅最大的前5个股为：瑞芯微报91.29元，跌5.52%；兆易创新报131.66元，跌5.18%；银河微电报30.20元，跌4.97%；聚辰股份报108.02元，跌3.91%；圣邦股份报173.27元，跌4.69%。
芯片股早盘普跌，截至发稿，华虹半导体（01347）跌5.63%，报26.8港元；晶门半导体（02878）跌5.17%，报0.55港元；ASM太平洋（00522）跌3.45%，报64.35港元；中芯国际（00981）跌3.08%，报17.62港元；上海复旦（01385）跌2.4%，报30.5港元。
消息上，据媒体称，台积电罕见出现三大客户调整订单。目前苹果iPhone14系列量产已经启动，但首批9000万台出货的目标已削减一成。此外，AMD调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单，英伟达要求延迟并缩减第一季度订单。对此，台积电相关部门回复称，不评论市场臆测。
此外，7月1日，市场消息称半导体芯片砍单、降价的风暴再次扩大，本次涉及的是MCU，尤其是以消费型应用价格下降最大。同时，还有全球五大MCU厂价格腰斩的消息传出。
