Chiplet潜在受益公司包括，先进封测：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等；设计IP 公司：芯原股份等；封测设备：华峰测控、长川科技、新益昌、和林微纳等；封装载板：兴森科技等。
Chiplet（芯粒）模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。
与传统的SoC 方案相比，Chiplet 模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920，AMD 的Milan-X 及苹果M1 Ultra 等。预计Chiplet 也有望为封测/IP 厂商提出更高要求，带来发展新机遇。
国际巨头华为、AMD、英特尔积极布局Chiplet 并推出相关产品。AMD今年3 月推出了基于台积电3D Chiplet 封装技术的第三代服务器处理芯片。苹果推出采用台积电CoWos-S 桥接工艺的M1 Ultra 芯片，两枚M1 Max 晶粒的内部互连，实现性能飞跃。
股市行情：
8 月 8 日盘中消息，14 点 23 分通富微电（002156）封涨停板。目前价格 20.64，上涨 10.02%。其所属行业半导体目前下跌。领涨股为康强电子。该股为芯粒 Chiplet，特斯拉，DRAM（内存）概念热股，当日芯粒 Chiplet 概念上涨 4.75%，特斯拉概念上涨 2.33%，DRAM（内存）概念上涨 1.86%。
资金流向数据方面，8 月 5 日主力资金净流入 4.8 亿元，游资资金净流出 2.2 亿元，散户资金净流出 2.59 亿元。
