长电科技（600584）中长期前景怎样？2022年5月1日券商评级内容摘要如下：公司积极推动降本增效，制造资源整合顺利推动，持续受益于行业高景气。维持2022-2023 年公司归母净利润预期33.38/38.16/44.94 亿元，对应EPS 为1.88/2.14/2.52 元。结合公司历史估值区间及可比公司估值，给予公司2022 年20 倍PE，目标价37.52 元，维持“强推”评级。
风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期；新冠疫情海外蔓延。
公司产品结构调整顺利，降本增效下业绩增速显著。公司产品结构调整顺利，成本管控与营运费用管控持续加大，盈利能力显著提升，2022Q1 实现营业收入81.38 亿元，同比+21.24%，环比-5.21%；实现毛利率18.91%，同比+2.88pct，环比-0.93pct；实现扣非后归母净利润7.81 亿元，同比+124.48%，环比-3.92%。公司业绩相较于同行可比公司增速显著，表明公司降本增效下盈利能力提升明显。展望未来，公司作为全球封测龙头，通过整合资源效率及调整产品结构，有望穿越周期保持业绩稳健增长。
5G、新能源车等快速发展带动封测需求增长，公司有望持续受益。5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展带动半导体需求快速提升，下游封装需求随之增长，同时成本考量下封装业务外包趋势明显，公司作为中国大陆地区封测龙头，下游客户结构优质，有望显著受益于行业需求提升。公司近年来加速布局5G 通信、汽车电子、工业及医疗电子等领域，2021 年消费电子领域收入占比仅为33.8%，公司持续聚焦关键应用领域，未来需求有望保持快速增长。
公司在先进封装领域的技术领先，未来有望深度受益于先进封装需求提升。摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术，目前技术水平已达到行业领先，未来有望受益于先进封装需求的释放。
