封装芯片概念股2022年有：
晶方科技：11月3日盘后消息，晶方科技开盘报价20.6元，收盘于21.620元，成交额6.65亿元。
2021年晶方科技每股收益1.41元，净利润 5.76亿元，同比去年增长50.95%。
长电科技：11月3日盘后消息，长电科技最新报价23.950元，3日内股价下跌0.08%，市盈率为13.92。
2021年每股收益1.72元，净利润 29.59亿元，同比去年增长126.83%。
高德红外：11月3日消息，高德红外7日内股价上涨0.99%，最新报12.170元，市盈率为25.4。
2021年公司每股收益0.48元，净利润 11.11亿元，同比去年增长11%。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
光弘科技：光弘科技（300735）10日内股价下跌4.16%，最新报9.860元/股，涨0.2%，今年来涨幅下跌-54.97%。
2021年公司每股收益0.46元，净利润 3.53亿元，同比去年增长10.62%。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
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