被动元器件：2022H1被动元件主要公司合计营收同比增长2.9%至154.97亿元，合计归母净利润同比下降7.28%至28.35亿元。消费电子占比较高的个股受行业下行周期影响，但行业下行周期已较为充分，静待Q4行业需求平缓回升；工控、新能源等领域占比较高的个股，盈利能力环比持续增强。
PCB及IC载板：2022H1，国内主要7家覆铜板厂商合计营收同比下降8.55%至193.04亿元；合计归母净利润同比下降46.80%至13.67亿元。国内主要23家PCB厂商合计营收同比上升12.63%至743.22亿元；合计归母净利润同比上升31.40%至60.24亿元。
数字IC：估值处于低位，长期趋势稳定向好。受经济影响，销售端承压，行业整体正处在去库存阶段。长期看好数字芯片车上应用带来行业新增量。
模拟芯片：板块整体利润有所下滑，而产品品类全面、技术积累深厚的企业仍维持较好增长。尽管短期景气承压，汽车、新能源、HPC需求持续旺盛，国产替代趋势不变，仍旧看好国内模拟芯片企业的长期增长。
EDA：板块整体维持较好增长，其中EDA全流程布局的华大九天增速突出。在中美科技脱钩背景下，EDA国产化进程将会加快，国内EDA厂商随着产品矩阵逐渐补全，有望迎来加速发展。
半导体设备与零部件：短期内不受半导体行业整体景气度下滑的影响，继续维持高增速。2022H1期间,16家半导体设备与零件企业营收合计223亿元，同比+48%；归母净利润40.8亿元,同比+66%；合同负债合计202亿元,同比+83%。
半导体材料：半导体行业整体景气度下行，半导体材料行业仍乐观，多事件催化+国产替代大背景下半导体制造材料业绩高增。8-12英寸晶圆制造材料国产化率仍较低，存在较多国产替代长线机遇。
汽车电子：汽车连接器（高压&高速）、上游原材料及汽车线束：高压连接器产业链高景气，关注绑定下游头部车企的供应商机会。
激光雷达产业链：偏主题性投资，关注车载激光雷达上车进展。
风险提示：中美贸易战加剧；行业竞争加剧风险；宏观经济下行风险。
